導(dǎo)語:歷經(jīng)近2年的產(chǎn)業(yè)整并與策略聯(lián)盟,預(yù)期接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點,不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現(xiàn)
據(jù)臺灣“中央社”報道,歷經(jīng)近2年的產(chǎn)業(yè)整并與策略聯(lián)盟,預(yù)期接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點,不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現(xiàn)。
考慮到大陸廣闊的LED商用、室外照明等應(yīng)用市場的規(guī)模優(yōu)勢和臺灣廠商的技術(shù)優(yōu)勢,接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點,有機會以臺灣LED芯片、封裝廠商與大陸照明廠商的組合為主。在合作之下,二線廠商將再次面臨市場考驗。
從照明市場來看,第2季為商用照明市場的傳統(tǒng)旺季,封裝廠商為迎戰(zhàn)同行業(yè)競爭壓力,計畫推出新規(guī)格產(chǎn)品,預(yù)估2013年達到量產(chǎn)的主流產(chǎn)品規(guī)格會落在160lm/W(流明/瓦)~180lm/W。
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