隨著節(jié)能、不斷增加的功率密度、或是在同一系統(tǒng)平臺上的電源、信號和數(shù)據(jù)的集成等科技發(fā)展趨勢，給工程人員帶來了極大的挑戰(zhàn)，但是也給多元化和創(chuàng)新提供了機會。因此，這些趨勢推動了增長，也推動了大家想在某些應(yīng)用領(lǐng)域獲得巨大成功的大膽嘗試。顯然，這些趨勢之一就是電力電子產(chǎn)品的性能在不斷提高。

近年來制造工藝不斷的改進，特別是PCB板的性能越來越出色。魏德米勒全新推出的LXXX 15.00能幫助工程師用一個緊湊的、可承載150A電流的大功率PCB接線端子取代昂貴的銅排結(jié)構(gòu)，適用于方便的波峰焊、簡單集成，以及快速、安全的聯(lián)接。

使用魏德米勒LXXX 15.00大功率PCB接線端子，不僅僅能節(jié)省相當(dāng)大的空間，還能降低生產(chǎn)成本。

電流越大，帶來的影響也就越大

PCB布線和焊接質(zhì)量對于實現(xiàn)此方案都起到?jīng)Q定性作用，因為這是影響散熱的主要因素。通過魏德米勒在電源聯(lián)接件上的市場調(diào)查和經(jīng)驗都表明了：電流越大，這些因素對于電氣系統(tǒng)的溫度上升的影響就會越大。由于有源組件的功率損失以及散熱片的結(jié)構(gòu)性布局，很簡單的問題是也需要考慮諸如表面尺寸、橫聯(lián)以及銅線之間的距離、線路板上的導(dǎo)電路徑，甚至端子的焊針布局、注塑、導(dǎo)電片的設(shè)計以及接線端子的材料等因素。由于大功率元件和電路板的較大重量，焊接質(zhì)量很大程度上取決于焊針設(shè)計以及焊接溫度曲線。

不同的溫度形狀

一個系統(tǒng)的不同溫度形狀可以通過發(fā)熱顯像輕松檢測。檢測設(shè)備的發(fā)熱顯像將設(shè)計和生產(chǎn)細節(jié)（如PCB布線或焊接質(zhì)量）對熱效應(yīng)的沖擊圖形化處理。左邊上下兩張圖例展示了出色的焊接聯(lián)接，表明PCB板上下兩面的溫度都非常低。為了確保焊接的高品質(zhì)，元件的重量要求在PCB板大電流傳導(dǎo)方面做的非常專業(yè)。

同等或更高的性能卻尺寸更小的設(shè)備：要做到這點的關(guān)鍵因素就是將最新的電源PCB技術(shù)、高性能聯(lián)接技術(shù)以及對于大電流特定需要的經(jīng)驗和專業(yè)知識進行最優(yōu)化結(jié)合。魏德米勒的LXXX 15.00大功率PCB接線端子就很好地詮釋了這一組合特點。