今年全球半導體用硅出廠量“原地踏步”

時間:2012-10-24

來源:網絡轉載

導語:預測今年全球半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%

據預測,今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。

國際半導體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預測,今年全球半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。

半導體管座核心材料硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現了小幅下降,預計今年也無望呈大幅增長。

SEMI表示,雖然經濟不確定性不斷增大,但今年上半年硅出廠量業(yè)績狀況優(yōu)秀,年度出廠量將與去年保持同等水平,同時預計2013年與2014年出廠量將有所增加。

SEMI還預測,2013年半導體用硅出廠量將達94億in2,2014年將達99億6500萬in2。

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