行動元分選機(jī)智能運(yùn)控集成方案重新定義“工 程效率”

　　轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)是一種各工位模塊圍繞中心的直驅(qū)電機(jī)旋 轉(zhuǎn)運(yùn)行的檢測設(shè)備，芯片通過轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)主轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動被 運(yùn)送至各工位，直到芯片完成所有的檢測步驟。由于轉(zhuǎn)塔式 分選機(jī)能夠全自動完成器件的電參數(shù)測試、自動快速上料、 標(biāo)識檢測、分類甄選儲存、激光打印標(biāo)識、標(biāo)識檢測、外形 尺寸檢測等工作，因此在半導(dǎo)體檢測環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可或缺的 作用，為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供至關(guān)重要的保障。

　　為了保證半導(dǎo)體元器件在各工作臺之間高效、精確、穩(wěn) 定、安全的傳輸，轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)對運(yùn)動控制系統(tǒng)有著近乎苛 刻的要求。行動元依托其獨(dú)有的全新一代工程化平臺，快速 響應(yīng)客戶需求，利用先進(jìn)算法從眾多運(yùn)動控制部件型號中迅 速篩選出最能滿足客戶需求的智能驅(qū)動器、音圈電機(jī)或伺服 電機(jī)、力傳感器等部件，并高效匹配和驗證出“最優(yōu)解”的 智能運(yùn)動控制集成方案，極大縮短了從方案設(shè)計、產(chǎn)品選型 到測試等工程化過程的時間，從而幫助客戶提升面市效率、 提高市場綜合競爭力。

　　以此平臺化方式用算法匹配而形成的智能運(yùn)動控制集成 方案，在設(shè)計、性能、易用性等各個方面均表現(xiàn)突出，可精 準(zhǔn)滿足不同類型半導(dǎo)體分選機(jī)在各種場景下的綜合要求。

　　在設(shè)計方面，行動元轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)智能運(yùn)動控制集成 方案體積小巧、方便集成;性能方面，在獨(dú)特控制算法加持 下，電流采樣分辨率最高可達(dá)16bit，力控精度達(dá)±0.1克，并 在高速、高精度電流采樣優(yōu)勢的同時實現(xiàn)了較高的閉環(huán)控制 帶寬;在易用性方面，多段模式功能可同時支持多套工藝參數(shù)的存儲和方便調(diào)用，大大提高換線效率;此外，軟著陸功 能和碰撞檢測功能，可以有效保護(hù)嬌貴的半導(dǎo)體元器件，降 低加工過程中的損耗，提高成品率。

　　行動元轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)智能運(yùn)動控制集成方案，只是行動 元基于其全新一代工程化平臺所打造的諸多行業(yè)應(yīng)用的一個 縮影。目前，基于該平臺所打造的智能運(yùn)動控制集成方案已 穩(wěn)定應(yīng)用于半導(dǎo)體、3C、協(xié)作機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人、AGV、 電動工具、新能源等多個領(lǐng)域。

　　行動元助力晶圓搬運(yùn)機(jī)器人性能升級

　　眾所周知，晶圓是半導(dǎo)體芯片的核心原料，需要在制 膜、氧化、擴(kuò)散、照相制版和光刻等多個生產(chǎn)工序之間進(jìn) 行流轉(zhuǎn)。在整個過程中，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人承擔(dān)著對晶圓這 一嬌貴部件的運(yùn)輸重任，通常由底座、機(jī)械臂、托盤，以 及前后、旋轉(zhuǎn)、俯仰、上下等多個軸組成，其末端的穩(wěn)定性和移動速度成為關(guān)鍵性能指標(biāo)，直接影響著產(chǎn)品良率和 生產(chǎn)效率。

　　正因如此，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的生產(chǎn)制造企業(yè)，往往需 要耗費(fèi)大量的時間和資源對機(jī)械臂關(guān)節(jié)模組的各個運(yùn)動部 件進(jìn)行反復(fù)地選型、適配、調(diào)試，以期達(dá)到理想的整體性 能要求。

　　行動元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動控制解決 方案，依托獨(dú)有的全新一代工程化平臺，對行動元智能驅(qū)動 器、力矩電機(jī)，以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動單元進(jìn)行建模，在平 臺上完成選型、適配、測試等工程化過程，從而在眾多種 部件組合中，匹配和驗證出最符合客戶要求的一整套解決方 案。與傳統(tǒng)模式相比，行動元全新一代工程化平臺不僅在綜 合性能上高效地給出了“最優(yōu)解”，而且大幅簡化了客戶選 型、接線、調(diào)試，以及維護(hù)工作，幫助工程師們從繁瑣而耗 時的任務(wù)中解脫出來，把有限的精力和時間集中到自身設(shè)備 的研發(fā)等核心工作之中。

　　經(jīng)過在客戶設(shè)備上的實際測試驗證，行動元智能運(yùn)動控制解決方案所驅(qū)動的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人，在2米/秒的操作速度下，到位后位置誤差小于正負(fù)200個脈沖，整定時間不到100毫秒，關(guān)鍵性能邁上了新的臺階，在競爭日益激烈的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，展現(xiàn)出更強(qiáng)勁的市場競爭力，讓終端用戶實現(xiàn)更加穩(wěn)定、精密、高效的晶圓加工作業(yè)。

　　對行動元而言，這一切只是其全新一代工程化平臺小露身手的一個應(yīng)用。目前，基于該平臺所打造的行動元智能運(yùn)動控制解決方案，已穩(wěn)定應(yīng)用于半導(dǎo)體、3C、協(xié)作機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人、AGV、電動工具、新能源等多個領(lǐng)域。隨著工業(yè)4.0時代的到來，行動元全新一代工程化平臺也將不斷演進(jìn)和完善，通過運(yùn)用全新的技術(shù)范式，根本性重構(gòu)需求、設(shè)計、選型、開發(fā)、測試、驗證及運(yùn)營等工程過程，從而極大降低開發(fā)成本、提升產(chǎn)品面世效率，并由此構(gòu)建起一套全新的工程化生態(tài)體系，推進(jìn)工程化全流程的革新和提速，創(chuàng)造人所不及的非凡價值。

聲明：本文為轉(zhuǎn)載類文章，如涉及版權(quán)問題，請及時聯(lián)系我們刪除（QQ: 2737591964），不便之處，敬請諒解！