1 半導(dǎo)體劃片機——橫川直驅(qū)運動控制解決方 案

　　劃片機，也稱晶圓切割機(Wafer Dicing Machine) 該設(shè)備分為砂輪劃片機和激光劃片機，分別采用刀片或激光 等方式進行高精度切割，將含有很多芯片的晶圓分割成晶片 顆粒，是半導(dǎo)體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備。晶圓制作的成本和 良品率直接與切割的質(zhì)量和效率掛鉤。晶圓被切割后的若干 晶粒，間隔極小且極其脆弱，因此該工藝對設(shè)備的精度要求 相當(dāng)高。劃片時也需要控制劃片刀的速度及轉(zhuǎn)速，以降低劃 片過程振動的頻率，減少劃片時崩碎現(xiàn)象的出現(xiàn)。

　　為達到設(shè)備優(yōu)化的要求，橫川研發(fā)團隊利用直驅(qū)技術(shù)原 理(即驅(qū)動工件之間，直接采用剛性連接，無需連軸器、齒 輪、伺服電機加減速機等中間環(huán)節(jié))，精心打造DDR馬達 DMFI224-030FE&DMFI224-040FE，最大程度上避免了傳 統(tǒng)伺服系統(tǒng)存在的反向間隙、慣性、摩擦力以及剛性不足的 問題。224系列擁有高機械精度和高定位精度的特性，結(jié)合 自主研發(fā)的高品質(zhì)材料和制造工藝，提升設(shè)備裝配的優(yōu)良率 和產(chǎn)品合格率，在實現(xiàn)高轉(zhuǎn)速和提升生產(chǎn)率的同時，能夠很 好滿足該設(shè)備高精度、恒定速度的要求。

　　通過采用橫川直驅(qū)運動控制解決方案對劃片機的優(yōu)化， 能確保切割的一致性，大幅減少對準(zhǔn)和人工檢查時間。224 系列無懼硬剛，穩(wěn)準(zhǔn)不抖，能夠優(yōu)化負(fù)載加速度、降低功耗 及系統(tǒng)慣性，實現(xiàn)自動上下料及自動定位劃片，提高生產(chǎn)率 的同時能降低人工成本和縮短貨物交期。

　　2 半導(dǎo)體分選機——橫川直驅(qū)運動控制解決方 案

　　不管是自給自足獨立完成，還是多家企業(yè)共同完成，在 半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)過程中，測試環(huán)節(jié)總是倍受重視，此環(huán)節(jié) 在封裝前后都會進行。

　　封裝前會對晶圓進行測試(CP測試，Cir c uit probing)，合格的晶圓會進入最后的封裝環(huán)節(jié);封裝后會對成品芯片再次進行封裝測試(FT測試, Final Test)。FT測試 一般比CP測試更為嚴(yán)格， 因為在這個環(huán)節(jié)結(jié)束后， 芯片將 直接接觸客戶，如果不進行嚴(yán)格的檢測，有可能造成客戶流 失、企業(yè)形象受損的情況出現(xiàn)。在FT測試中，會用到分選機 和測試機，以提升產(chǎn)品良品率，保證產(chǎn)品性能的一致性和優(yōu) 良性。這里我們將重點介紹分選機。

　　半導(dǎo)體分選機主要有重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式三種類 型，是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設(shè)備，負(fù)責(zé)將輸 入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計的取放方式運輸?shù)綔y試模塊完成電路 壓測，在此步驟內(nèi)分選機依據(jù)測試結(jié)果對電路進行取舍和分 類。分選機運作過程的快慢、篩選分類的精準(zhǔn)度將直接影響 產(chǎn)品生產(chǎn)，因此分選機對零部件運轉(zhuǎn)速度、響應(yīng)性能方面有 極高的要求。

　　為達到設(shè)備優(yōu)化的要求，橫川研發(fā)團隊研制出了高性能 的DDR馬達DMFI140-100RE5C1和DMFI240-600RE，結(jié)構(gòu) 簡單，節(jié)省空間，提升響應(yīng)速度，能夠根據(jù)客戶要求做到提 高節(jié)拍、高速定位、提高上料速度，以及精準(zhǔn)輸送吸附物料 至后續(xù)的各個工位，做到“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”。

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