1.前言

　　SIM卡在我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常出現(xiàn)，它是用于存儲(chǔ)用戶信息和連接移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的重要組件。SIM卡組裝的首要步驟是在卡基上銑出所需的尺寸。為了實(shí)現(xiàn)這一步驟，設(shè)備通過(guò)鑼頭旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)銑刀高速運(yùn)動(dòng)在符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的卡片上銑出與芯片大小相等并符合標(biāo)準(zhǔn)的槽孔。這個(gè)過(guò)程確保了SIM卡的尺寸和槽孔符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，以便與各種移動(dòng)設(shè)備兼容。

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　　2.設(shè)備簡(jiǎn)介

　　該設(shè)備用于制作接觸式智能卡。它在標(biāo)準(zhǔn)的卡基上銑出封裝不同芯片所需要的卡槽。相較于傳統(tǒng)的自動(dòng)銑槽機(jī)，該設(shè)備增加了槽位深度檢測(cè)與視覺檢測(cè)系統(tǒng)。這使得它能夠精準(zhǔn)檢測(cè)槽深度、卡槽尺寸、卡屑?xì)埩舻炔涣计贰＿@種技術(shù)方便了后續(xù)封裝芯片的工作，無(wú)需人工檢查卡片的整潔程度。提高了產(chǎn)品的良品率，也節(jié)省了工人的檢查時(shí)間。

　　3.工藝原理

　　拉卡：卡片從卡匣轉(zhuǎn)移到皮帶進(jìn)行上料

　　銑槽：將基卡所需位置進(jìn)行銑槽

　　雙張檢測(cè)：檢測(cè)卡片是否有重疊

　　清潔：控制毛刷清理卡屑

　　深度檢測(cè)：檢測(cè)銑槽的深度是否滿足生產(chǎn)

　　相機(jī)檢測(cè)：檢測(cè)是否尺寸、卡屑等異常情況

　　清潔：控制毛刷清理卡屑

　　3.系統(tǒng)架構(gòu)

　　4.方案特點(diǎn)

　　絲滑的圓弧銑槽

　　M PLC支持圓弧插補(bǔ)運(yùn)行，支持通過(guò)點(diǎn)、半徑、圓心等常用圓弧模式，可實(shí)現(xiàn)圓角與圓形銑槽效果;

　　還可以將兩段運(yùn)動(dòng)軌跡以輔助圓相互銜接使得銑槽過(guò)程更加平滑并減少機(jī)構(gòu)震動(dòng).

　　多種檢測(cè)工序

　　系統(tǒng)配備多種檢測(cè)工序，其中包括卡片重疊檢測(cè)、銑槽深度檢測(cè)、銑槽尺寸檢測(cè)、卡屑?xì)埩魴z測(cè)以及是否銑穿檢測(cè)等功能，確保每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制，有效提高產(chǎn)品良品率，大幅節(jié)省工人檢查時(shí)間。

　　#重疊檢測(cè)#深度檢測(cè)#尺寸檢測(cè)#卡屑檢測(cè)#銑穿檢測(cè)

　　5.方案優(yōu)勢(shì)

　　01#自動(dòng)計(jì)算銑槽參數(shù)

　　內(nèi)置ST語(yǔ)言位置計(jì)算，根據(jù)設(shè)定槽位參數(shù)以及對(duì)應(yīng)算法，自動(dòng)計(jì)算銑槽工藝中軸的位置信息

　　02#多工藝

　　可選一卡單芯/一卡雙芯/一卡四芯，自動(dòng)切換對(duì)應(yīng)的銑槽工藝

　　03#多檢測(cè)

　　重疊檢測(cè)、深度檢測(cè)、尺寸檢測(cè)、卡屑檢測(cè)、銑穿檢測(cè)

　　04#多銑槽樣式

　　支持圓角矩形與圓形銑槽雙形態(tài)，支持雙層銑槽，帶劈鋒

　　性能指標(biāo)

　　銑槽速度：8000 pcs/h (銑槽規(guī)格不同，速度有所不同)銑槽精度：±0.02mm

       6.HMI界面

　　7.現(xiàn)場(chǎng)實(shí)拍