一、LED芯片技術(shù)

　　隨著 LED 技術(shù)的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的應(yīng)用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴(yán)重，人們越來越關(guān)注 LED 在照明市場的發(fā)展前景，LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。

　　LED 照明市場發(fā)展空間廣闊。LED 照明燈具應(yīng)用已經(jīng)從過去室外景觀照明 LED 發(fā)展向室內(nèi)照明應(yīng)用。據(jù)分析未來五年內(nèi) LED 室內(nèi)照明的發(fā)展將有指數(shù)型增長趨勢。2011年其產(chǎn)值高達(dá)數(shù)百億美元。尤其是 2009 年歐盟率先實(shí)施禁用白熾燈計(jì)劃，以及節(jié)能議題備受關(guān)注，造就了 LED 室內(nèi)照明巨大的市場機(jī)遇和樂觀的前景。

　　芯片技術(shù)提升和價(jià)格走低是促進(jìn) LED 照明應(yīng)用成本下降的關(guān)鍵。隨著 LED芯片技術(shù)的提升，LED 發(fā)光效率提高后，單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。同時(shí)，上游投資帶動(dòng)的大規(guī)模產(chǎn)能釋放，引發(fā)較強(qiáng)的市場競爭也將帶動(dòng)芯片價(jià)格下降，這有效推動(dòng) LED 照明產(chǎn)品成本的下降。

　　無論是面向重點(diǎn)照明和整體照明的高功率 LED 芯片，還是用于裝飾照明和一些簡單的輔助照明的低功率 LED 芯片，技術(shù)升級的關(guān)鍵都關(guān)乎如何開發(fā)出更高效、更穩(wěn)定的 LED 芯片。在短短數(shù)年內(nèi)，借助于包括新型芯片結(jié)構(gòu)和多量子阱結(jié)構(gòu)的新型外延機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)在內(nèi)的一系列技術(shù)改進(jìn)，LED 的發(fā)光效率實(shí)現(xiàn)了巨大突破，這些技術(shù)突破都將為LED 半導(dǎo)體照明的普及鋪平道路。

　　二、LED芯片應(yīng)用

　　1、汽車應(yīng)用中的LED

　　在汽車內(nèi)外，照明設(shè)備中用得較多的還是白熾燈，但設(shè)計(jì)師與汽車制造商正在逐漸采納LED，開始時(shí)LED可能只用于豪華型汽車，但慢慢會(huì)過渡到大多數(shù)汽車 上。LED的較大賣點(diǎn)之一是具有很長的平均無故障工作時(shí)間(MTBF)，LED照明器件的使用壽命一般都要超過汽車本身的壽命。 有很多種LED產(chǎn)品，其封裝和器件適合儀表板、空調(diào)、收音機(jī)和電子開關(guān)等汽車內(nèi)部照明設(shè)備使用。例如那些SMT器件就非常適合汽車儀表板使用。多用途的 3mm和5mm注塑燈仍是汽車內(nèi)部照明設(shè)備和外部照明設(shè)備的候選產(chǎn)品，目前這些器件已被廣泛應(yīng)用于中央高位安裝停止燈(CHMSL)設(shè)備中。 對內(nèi)部和外部照明設(shè)備來說，LED汽車燈裝置與白熾燈裝置的熱設(shè)計(jì)有很大不同。這是因?yàn)榘谉霟魰?huì)產(chǎn)生相當(dāng)大的熱量，而白熾燈泡能承受這樣的高溫環(huán)境。 LED燈陣列所產(chǎn)生的熱量一般要比白熾燈少，但LED燈的較大內(nèi)部溫度必須保持在推薦的上限范圍以內(nèi)才能保持LED的可靠工作，如果超出LED燈的較高結(jié)溫，就可能由于環(huán)氧材料的膨脹而導(dǎo)致導(dǎo)線粘結(jié)劑或被抬高的LED裸片發(fā)生突發(fā)性故障。在濕度比較高的熱循環(huán)或加強(qiáng)型熱循環(huán)環(huán)境中，這些故障會(huì)顯得尤其突 出。 LED燈的較大內(nèi)部結(jié)溫受限于環(huán)氧封裝材料的熱膨脹特性。與汽車白熾信號燈設(shè)計(jì)相比，由于存在較大結(jié)溫的限制，LED汽車信號燈設(shè)計(jì)必須認(rèn)真考慮熱設(shè)計(jì)問題。

　　2、用于照明的LED

　　傳統(tǒng)LED燈中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的LED一般都要在1.0× 1.0mm以上。專注于結(jié)構(gòu)化裸片成型的設(shè)計(jì)工作-臺(tái)式結(jié)構(gòu)、倒金字塔結(jié)構(gòu)和倒裝芯片設(shè)計(jì)能夠改善LED的發(fā)光效率，從而使芯片發(fā)出更多的光。 封裝設(shè)計(jì)方面的革新包括將高傳導(dǎo)率的金屬塊用作基底、倒裝芯片設(shè)計(jì)和裸盤澆鑄式引線框等，這些方法都能設(shè)計(jì)出可高功率、低熱阻的器件，而且這些器件能比以 前的器件照度更大。 目前一個(gè)典型的高光通量LED器件能夠產(chǎn)生幾流明到數(shù)十流明的光通量。更新的設(shè)計(jì)可以在一個(gè)器件中集成更多的LED，或者在單個(gè)組裝件中安裝多個(gè)器件，從 而使輸出的流明數(shù)相當(dāng)于小型白熾燈。例如，一個(gè)高功率的12芯片單色LED器件能夠輸出200流明的光能量，所消耗的功率在10到15瓦之間。 LED已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各種照明設(shè)備中，如電池供電的閃光燈、微型聲控?zé)簟踩彰鳠�、室�?nèi)室外道路和樓梯照明燈以及建筑物與標(biāo)記連續(xù)照明燈。