時間:2023-03-23 17:45:24來源:21ic電子網(wǎng)
一、DIP雙列直插式
DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。
特點:
?、边m合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
⒉封裝面積與芯片面積之間的比值較大,故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。
二、組件封裝式
PQFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點,即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是長方形。
特點:
?、边m用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
⒉適合高頻使用。⒊操作方便,可靠性高。
?、葱酒娣e與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。
三、PGA插針網(wǎng)格式
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時,將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,將CPU的引腳與插座牢牢地接觸,絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起,則壓力解除,CPU芯片即可輕松取出。
隨著現(xiàn)代化信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,相信許多小伙伴都已經(jīng)了解到了芯片的重要性。一顆小小的芯片從設(shè)計到制造往往會經(jīng)歷復(fù)雜的環(huán)節(jié)和漫長的流程,在制造芯片過程中一定要特別留意,否則稍有不慎就會被刮傷或者是損壞。那么常見的芯片封裝形式有哪幾種?芯片封裝類型有哪些呢?
芯片的尺寸是非常小的,需要利用一個較大尺寸的外殼將它安置在電路板上。芯片封裝其實就是將制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊有承載作用的基板上,再將管腳引出來,最后固定包裝成一個整體。這樣一來,它不僅能夠固定和密封芯片,還能夠增強(qiáng)芯片的電熱性能以及保護(hù)芯片。所以,芯片的封裝過程是非常重要的,并且對CPU以及其它大規(guī)模集成電路都有著至關(guān)重要的作用。
目前市面上比較常見的芯片封裝類型主要有BGA、TSOP、SIP、SOP這四種?,F(xiàn)在大多數(shù)的高腳芯片都在使用BGA的封裝方式,因為它陳列焊球與基板之間的接觸面相對而言比較大,有利于散熱,而且陳列焊球的引腳很短,能夠縮短信號的傳輸路徑,從而能夠減少引線的電阻和電感,能讓適應(yīng)頻率有所提高,改善電路的性能。SIP封裝方式主要適用于多種功能的芯片,因為它能夠?qū)ㄌ幚砥?、儲存器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi),從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。這種封裝方式使用的范圍主要有醫(yī)療電子、軍用電子、無線通訊和計算機(jī)等領(lǐng)域。
SOP封裝方式它有一個很典型的特點,那便是能夠在封裝芯片的周圍做出許多引腳,相對而言操作更加方便,并且可靠性是很高,可以說它是屬于真正系統(tǒng)性的封裝。TSOP封裝類型就是由它衍生出來的,這種封裝類型比較適合高頻應(yīng)用,操作起來也是很方便的,可靠性也比較高。
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引出來,做成一個功能強(qiáng)大的整體,本文主要針對TOT行業(yè)常用芯片的封裝類型做相關(guān)介紹。
1、DIP直插式封裝
DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史,如51單片機(jī)、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,可以通過專用底座進(jìn)行使用,當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接,對于插在底座上使用,可以易于更換,焊接難度也很低,只需要電烙鐵便可以進(jìn)行焊接裝配。
2、LQFP/TQFP封裝
PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳,引腳之間距離很小、管腳很細(xì),用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進(jìn)行焊接,焊盤為單面焊盤,不需要打過孔,在焊接上相對DIP封裝的難度較大。目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝,由于此封裝自帶突出引腳,在運輸焊接過程中需要小心,防止引腳彎曲或損壞。
3、LGA封裝
LGA封裝為底部方形焊盤,區(qū)別于QFN封裝,在芯片側(cè)面沒有焊點,焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高,對于芯片封裝的設(shè)計也有很高的要求,否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況,在小體積、高級程度的應(yīng)用場景中這種封裝的使用較多。
4、BGA(球柵陣列)封裝
隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù),它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中,以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點,比普通的插件封裝多出幾倍,因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度,以及更低的電磁干擾(EMI)。
5、QFN封裝類型
QFN是一種無引線四方扁平封裝,是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會設(shè)計一塊較大的地平面,對于功率型IC,該平面會很好的解決散熱問題,通過PCB的銅皮設(shè)計,可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去,該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP 低,為目前比較流行的封裝類型。
6、SO類型封裝
SO類型封裝有很多種類,可以分為:SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝,只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳,封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便,如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。
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