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半導體產業(yè)鏈解析:電源管理芯片介紹及其應用領域

時間:2021-07-16 17:13:17來源:網絡轉載

導語:?電源管理芯片是所有電子產品和設備的電能供應中樞和紐帶,負責所需電能的變換、分配、檢測等管控功能,是電子產品和設備不可或缺的關鍵器件。

  幾乎所有的電子產品和設備中都有電源管理芯片,因此電源芯片也被稱為是電子設備的“心臟”。它是模擬芯片最大的細分市場。按照輸入的電壓屬性,電源芯片可分為 AC-DC(交流轉直流)轉換芯片和DC-DC(直流轉直流)轉換芯片兩類。AC-DC 轉換通常是把交流市電(220V 或 110V)轉換為電子設備或產品內部電路供電需要的直流電壓;DC-DC 轉換通常是指對直流電源的屬性或參數(shù)指標加以轉換,如降壓、升壓、升降壓轉換等,以匹配設備或電路模塊的供電需求。

  電源芯片的常見分類如下:

電源芯片

(資料源自上海芯龍半導體招股書)

  近年來,電源芯片的下游行業(yè)蓬勃發(fā)展,為電源芯片提供了廣闊的市場空間,例如汽車電子、通訊設備、工業(yè)控制等領域對電源芯片的需求增長較快,對芯片性能要求更高。發(fā)行人研發(fā)、設計和銷售的電源芯片屬于行業(yè)的中高端產品,目前該市場主要被國外巨頭如德州儀器、亞德諾、英飛凌等占據(jù),市場集中度較高。

  國內外電源芯片發(fā)展有何區(qū)別?

  國際市場方面,前瞻產業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2018 年全球電源芯片的產值為250 億美元。近年來,得益于新能源汽車、5G 通信等市場的持續(xù)成長,全球電源芯片市場發(fā)展較快,預計 2026 年市場規(guī)模將達到 565 億美元,年均復合增長率10.69%。

  國內市場方面,中商情報網數(shù)據(jù)顯示,2015 年~2019 年,中國電源芯片市場規(guī)模從 520 億元增加至 720 億元,預計在 2020 年突破 780 億元,年均復合增長率為 8.5%左右。在消費升級、新技術發(fā)展等因素的刺激下,中國各類電子產品的功能呈多樣化趨勢,更新?lián)Q代不斷加快,對電源芯片的需求持續(xù)增加。此外,半導體進口替代趨勢也給國內的諸多芯片公司帶來了更多的發(fā)展機遇。

電源

(電源新品示意圖,僅做參考)

  作為電子設備不可或缺的器件之一,電源管理芯片的市場需求隨著5G通信、智能家居、新能源汽車等下游應用領域持續(xù)成長呈現(xiàn)大幅增長之勢。以下幾大領域是重點:

  1、汽車電子

  汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱,是電源芯片的重要應用領域之一。隨著汽車電子化程度越來越高,汽車搭載的電子產品也越來越多,增加了汽車的電力、動力及其它能源消耗,因此,汽車對電能功耗的要求日益嚴格,其搭載的電子產品均需要高效率、體積小且能在高電壓下輸出大電流的電源模塊。

  2、工業(yè)控制

  工業(yè)控制的全稱是工業(yè)自動化控制,指的是利用計算機軟件、微電子、電子電氣等技術使生產更加自動化、效率化、精確化,并具有可控性和可視性。為實現(xiàn)上述效果,工業(yè)控制設備需要具備穩(wěn)定的動力系統(tǒng)、靈敏的傳感器、高效的信息傳輸?shù)榷喾N功能模塊。上述系統(tǒng)或模塊的穩(wěn)定工作需要配備高效、功能可靠的電源芯片。

  3、通訊設備

  據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,2018 年起中國主要的電信運營商開始布局 5G 通訊領域,鋪設新基站。2019 年 12 月 31 日,中國移動電話基站數(shù)量約為 841 萬個;至 2020 年 12 月 31 日,中國移動通信基站數(shù)量達 931 萬個,全年凈增加 90 萬個,其中新建 5G 基站超 60 萬個。5G 基站與 4G 基站相比需要更多的天線,且電調天線對電源芯片的抗干擾等性能要求更高。通訊基站數(shù)量與單基站天線數(shù)量的增加,意味著中國 5G 通訊行業(yè)的發(fā)展需要中國電源芯片市場的同步發(fā)展。

  4、消費電子

  消費電子指的是消費者日常使用的電子產品,如個人電腦、智能手機、電瓶車等。

  5、家用電器

  家用電器是指在家庭及類似場所中使用的電器及電子器具,包括制冷、清潔、廚房電器以及電暖器具等。

  展望未來,電源新品發(fā)展新趨勢

  隨著物聯(lián)網、自動駕駛、5G、人工智能等新技術的應用日益普及,相關電子產品的性能不斷提升、應用不斷創(chuàng)新,電源芯片作為電子產品的核心元器件之一,終端客戶對其效率、功率、體積、可靠性等方面提出了更高的要求,電源芯片市場呈現(xiàn)出需求多樣化、應用細分化的特點。高集成、高電壓大功率、高可靠性和低功耗逐漸成為電源芯片行業(yè)主要的技術發(fā)展趨勢。

  1、高集成

  電源芯片工作時需要搭載外圍的電感、電容等多種元器件,因此芯片的管腳數(shù)量、外形、外圍元器件數(shù)量和外形、PCB 板的面積以及布局布線形式決定了電源模塊的體積。電子產品輕量化和小型化的發(fā)展趨勢需要集成度更高、體積更小的電源芯片。

  2、高電壓大功率

  終端設備的供電電壓不斷提高,對電源芯片的耐壓性能提出了更高的要求。隨著數(shù)字芯片的集成度越來越高,更大輸出功率的電源芯片為其供電成為電源芯片高電壓大功率化的另一驅動因素。

  3、高可靠性

  芯片工作時功耗較大,發(fā)熱且溫度升高可能會引起芯片內部材料、器件乃至電路模塊的功能異常,影響芯片的可靠性。芯片工作時的環(huán)境因素,例如溫度、濕度、震動、電磁干擾等也會影響芯片的可靠性。因此電源芯片作為電子產品的“心臟”,其可靠性直接關系到電子產品的使用壽命。隨著電子產品功能多樣化和應用復雜化,電源芯片正不斷向高可靠性方向發(fā)展。

  4、低功耗

  電源芯片的待機功耗是評價電源芯片性能的一大核心指標,如果電源芯片的待機功耗較高,將影響采用電池供電的電子設備的續(xù)航時間。因此,低功耗化是電源芯片行業(yè)的一大發(fā)展趨勢。

標簽: 電源

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