2007年12月13日 – 恩智浦與臺積電于美國華盛頓特區(qū)舉行的國際電子器件會議上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報告恩智浦-臺積電研究中心合作開發(fā)的半導體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。 恩智浦 –臺積電研究中心發(fā)表了創(chuàng)新的嵌入式存儲技術(shù)，這與傳統(tǒng)的非易失性存儲器相較，速度最多可以快上1,000倍，同時也具備小尺寸及低功耗等優(yōu)勢，預(yù)估其功耗較目前的存儲器至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式存儲器節(jié)省百分之五到十。此外，在使用近距無線通信技術(shù)（NFC，Near Field Communication）進行移動支付或數(shù)據(jù)傳輸時，此技術(shù)有助于避免數(shù)據(jù)干擾并可以增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩浴? 另一個技術(shù)文章發(fā)表的是置換傳統(tǒng)石英諧振器的創(chuàng)新突破，此技術(shù)可以在芯片中內(nèi)建更小及更薄的定時器，而可以直接在智能卡或移動電話SIM卡芯片上內(nèi)建定時器，進一步強化智能卡的加密保護功能。 此外，該研究中心也將發(fā)表在晶體管上的創(chuàng)新突破，報告新一代晶體管的效能以及其在多方面的應(yīng)用。 恩智浦 –臺積電研究中心于IEDM所發(fā)表的七篇技術(shù)文章其創(chuàng)新突破簡介如下： . 提高晶體管頻率 （High Frequency Breakthrough）: A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process . 簡化便攜產(chǎn)品應(yīng)用的低耗電量CMOS制程 （Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications）: Tuning PMOS Mo（O,N） metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer . 新一代晶體管 （New Generation Transistor）: Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack . 展現(xiàn)高效能CMOS制程 （Demonstration of High Performance Full CMOS Process）: Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal . 創(chuàng)新的電路設(shè)計，大幅降低功耗百分之八十 （Reducing Power Consumption Effectively by 80%）: Rapid circuit-based optimization of low operational power CMOS devices . 更快速、更省電、尺寸更小的嵌入式存儲器 （Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory）: Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells . 諧振器技術(shù)突破 （Resonator Technology Breakthrough）: Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator