三星開發(fā)出最薄的基片

時間:2007-09-19

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:此技術(shù)可以用來堆疊20層的快閃式存儲器和靜態(tài)隨機(jī)存儲芯片。

Samsung電子公司開發(fā)的基片只有0.08毫米,比一張普通的紙還薄,該基片技術(shù)比現(xiàn)有的技術(shù)還致密20%。Samsung表示,此技術(shù)可以用來堆疊20層的快閃式存儲器和靜態(tài)隨機(jī)存儲芯片。 “在新的基片電路之間的間隔只有20微米”,Samsung公司發(fā)言人在一次聲明中指出,他同時還說Samsung用特殊的覆銅壓層帶板作為新產(chǎn)品的基本材料。之前,最薄的基片是Samsung2005年制造的,有0.1毫米?;请娐沸纬珊椭谱鞯闹尾牧希诎雽?dǎo)體器件和包括計(jì)算機(jī)在內(nèi)的各種電子元件主板之間起橋梁作用。 Samsung公司透露樣品已送往全球半導(dǎo)體制造商進(jìn)行測試,如果證明是有效的,則計(jì)劃在今年底推向市場。
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