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安捷倫科技公司近日發(fā)布一款突破性的可以有效檢測印刷電路板組件上焊點(diǎn)和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測系統(tǒng)。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉(zhuǎn)換成本，而不會降低缺陷檢測能力。它在領(lǐng)導(dǎo)市場的三維解決方案基礎(chǔ)上，把測試速度提高了一倍以上，并且是使用100％三維來檢測缺陷。 "安捷倫Medalist 5DX系統(tǒng)一直是三維X射線檢測技術(shù)的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，目前安裝的系統(tǒng)已經(jīng)超過800套。"安捷倫AXI市場經(jīng)理Kent Dinkel說，"下一代Medalist x6000利用安捷倫在X射線領(lǐng)域中擁有的專業(yè)知識，為當(dāng)前復(fù)雜的PCBA提供了所需的毫不折衷的三維測試速度和缺陷檢測能力。"

Medalist x6000提供了更高的測試速度，有兩個明顯益處。第一，它直接減少了滿足制造批量所需的測試系統(tǒng)數(shù)量，使所需的資本開支縮減了一半。第二，它可以以在線速度對整個PCBA執(zhí)行完全三維檢測，以提供最高的缺陷檢測可能.功能。過去，高測試速度二維檢測解決方案的應(yīng)用范圍一直非常有限，被測PCBA主要是單面電路板。但是，當(dāng)前和未來的雙面PCBA要求完善的三維檢測功能，以便用戶可以區(qū)分焊點(diǎn)密度都非常高的雙面電路板的正反面。通常的通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品上下層焊點(diǎn)的重疊比例高達(dá)35％以上，這嚴(yán)重降低這些產(chǎn)品使用的在線二維解決方案的測試覆蓋率。某些系統(tǒng)在二維設(shè)備中增加低速三維檢測，試圖解決這種覆蓋率問題。盡管這種方法看上去還不錯，但其整體測試速度通常會下降。只有安捷倫Medalist x6000提供了高速的三維覆蓋率,可以用來檢測整塊電路板。除無可比擬的三維測試速度外，Medalist x6000還可以減少外包領(lǐng)域中人員流動率高而導(dǎo)致的實(shí)施障礙. 由于編程知識傳遞的非持續(xù)性，這種人員的流動會極大地妨礙高質(zhì)量程序的開發(fā). Medalist x6000提供了一個新型開發(fā)環(huán)境，擁有多種自動編程功能，可以幫助新用戶開發(fā)高質(zhì)量覆蓋率的程序，而所需的時間卻只有過去的一半，從而有助于解決上述問題。