“ZyCSP”封裝技術(shù)為圖像傳感芯片“大瘦身”

時間:2007-02-05

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:Oki Electric和ZyCube公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,雙方將進(jìn)行技術(shù)整合

Oki Electric和ZyCube公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,雙方將進(jìn)行技術(shù)整合,來提供面向CMOS和CCD圖象傳感器的芯片尺寸封裝技術(shù)。利用CSP技術(shù)可以將圖象傳感器芯片的尺寸縮小一半。ZyCube是一家位于日本東京的創(chuàng)業(yè)公司,致力于3D互連技術(shù)。ZyCube的發(fā)言人指出,這一圖象傳感器封裝將是該技術(shù)首次用于大量生產(chǎn)。   這種整合的封裝技術(shù)名為ZyCSP,在晶圓背面采用刺穿互連方法:這是一種和常用的"前端互連"方法相反的"后端互連"方法。相比于傳統(tǒng)的線焊型封裝技術(shù),這一技術(shù)能夠?qū)D象傳感器的高度降低到0.6mm以下。   Oki公司發(fā)言人表示,采用ZyCSP封裝技術(shù)的圖象傳感器將于今年夏天上市。   ZyCSP采用"后端連接"方法,即通過晶圓后部的孔來形成互連。該方法使得互連可以在圖象傳感器被安裝到晶圓上之后還能通過后部的孔實(shí)現(xiàn),因此在生產(chǎn)前就不需要對電路設(shè)計進(jìn)行特別處理。   Oki公司已經(jīng)在提供晶圓級CSP技術(shù),并將與ZyCube合作啟動其圖象傳感器封裝晶圓廠。Oki公司一位發(fā)言人說:"手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等便攜式設(shè)備對精簡型圖象傳感器的需求非常大。我們希望ZyCSP技術(shù)能夠在整個CMOS/CCD圖象傳感器封裝領(lǐng)域普及。我們將對這一封裝技術(shù)進(jìn)行大力推廣,以使其能在2008年在所有的圖象傳感器中占到15%的份額。"
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