中國集成電路業(yè)正亟待國家出臺(tái)新扶持政策

時(shí)間:2009-12-23

來源:中國傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語:隨著國家各項(xiàng)激勵(lì)政策的出臺(tái),中國集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升,隨著研發(fā)的投入,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術(shù)上都取得了突破,企業(yè)核心競爭力提升,正亟待國家出臺(tái)新扶持政策,以獲得更好的發(fā)展環(huán)境,抓住未來發(fā)展的新契機(jī)

  2009 年,在整體大環(huán)境不利的情況下,中國業(yè)不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。但隨著國家各項(xiàng)激勵(lì)政策的出臺(tái),中國集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升。由于加大了研發(fā)的投入,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術(shù)上都取得了突破,企業(yè)核心競爭力提升。與此同時(shí),產(chǎn)業(yè)重組整合出現(xiàn)各種新形式。目前,中國業(yè)正亟待國家出臺(tái)新扶持政策,以獲得更好的發(fā)展環(huán)境,抓住未來發(fā)展的新契機(jī)。

擴(kuò)內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升

  受國際金融危機(jī)的沖擊,全球集成電路行業(yè)在2009年出現(xiàn)了較大幅度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)也不可避免地出現(xiàn)了下滑。但在中國政府?dāng)U內(nèi)需、保增長的政策帶動(dòng)下,中國集成電路行業(yè)正在逐步走出低谷。

  2009 年4月,在國務(wù)院正式出臺(tái)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(簡稱《規(guī)劃》)中,集成電路被列入九大重點(diǎn)振興領(lǐng)域和3個(gè)骨干產(chǎn)業(yè)之一。《規(guī)劃》指出,在當(dāng)前外部市場需求急劇下降、全球電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢下,全行業(yè)要采取積極措施,保持產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定增長。

  從行業(yè)統(tǒng)計(jì)和業(yè)內(nèi)主要大企業(yè)的反饋來看,中國半導(dǎo)體業(yè)的運(yùn)營在2009年第一季度達(dá)到近幾年的最低點(diǎn),但從2009年3月開始,行業(yè)出現(xiàn)企穩(wěn)回升的跡象。最初的訂單回升是由于客戶補(bǔ)充縮減的庫存而導(dǎo)致的市場需求微升。之后,國家3G牌照發(fā)放、家電下鄉(xiāng)實(shí)施等一系列激勵(lì)政策積極拉動(dòng)了電子行業(yè)的市場需求。與此同時(shí),隨著內(nèi)需市場的擴(kuò)大,國內(nèi)消費(fèi)者信心的回暖,促使訂單進(jìn)一步回升,國內(nèi)需求在今年4月到5月期間恢復(fù)到2008年同期水平。到了今年第三季度,隨著國外訂單水平的完全恢復(fù),國內(nèi)相關(guān)芯片制造和封裝企業(yè)甚至出現(xiàn)滿載運(yùn)行的形勢。

  在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中,設(shè)計(jì)業(yè)的表現(xiàn)成為今年的一大亮點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)和預(yù)測,2009年全年,我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額將達(dá)到 379.83億元,同比增長11%,高于我國GDP的增長?!霸诩呻娐樊a(chǎn)業(yè)中,設(shè)計(jì)業(yè)凸顯了創(chuàng)新的潛質(zhì)以及在迎合市場需求方面的巨大活力?!敝袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長王芹生說。她分析指出,設(shè)計(jì)業(yè)逆勢增長與兩大因素有關(guān):首先,中國內(nèi)需市場所呈現(xiàn)出的剛性需求奠定了我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ);其次,雖然我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)中有30%的企業(yè)因產(chǎn)品以出口為主而遭受了巨大打擊,但仍有70%的企業(yè)積極反省并調(diào)整自己的技術(shù)路線或產(chǎn)品布局,一部分企業(yè)在保持發(fā)展的同時(shí),還實(shí)現(xiàn)了一定的增長。這兩大因素促進(jìn)中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了正增長。而對(duì)外依存度很高的中國封裝業(yè),由于受飛索和奇夢(mèng)達(dá)在中國工廠業(yè)績大幅下滑的影響,整體出現(xiàn)大幅下滑。

技術(shù)提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型

  今年,國家把突破集成電路核心技術(shù)仍作為一項(xiàng)重點(diǎn)工作。在《規(guī)劃》中,把突破集成電路核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)作為三大任務(wù)之一。而且,在國際金融危機(jī)的形勢下,今年許多集成電路企業(yè)都把投資研發(fā)、進(jìn)行技術(shù)積累作為企業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略來實(shí)施,使得集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的步伐加快,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型取得明顯進(jìn)展。

  《規(guī)劃》中強(qiáng)調(diào)要支持骨干制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入,推進(jìn)工藝升級(jí)。在2009年,我國骨干芯片制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入,推進(jìn)工藝升級(jí)。中芯國際65nm工藝量產(chǎn)成功,45nm工藝即將試生產(chǎn);華虹NEC成功開發(fā)了0.13微米eFlash(NVM)工藝平臺(tái)EEPROM單元模塊,代表了業(yè)界領(lǐng)先水平;華潤上華與華潤集團(tuán)共同投資設(shè)立了8英寸晶圓廠,同時(shí)引進(jìn)IBM 0.18微米射頻CMOS工藝技術(shù)。這些新技術(shù)使各芯片制造企業(yè)的優(yōu)勢和特點(diǎn)更為突出,在各自專長的領(lǐng)域具有更強(qiáng)的競爭力。

  在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),一批企業(yè)獲得了技術(shù)突破。士蘭微電子3年投入8億元研發(fā)高頻高壓器件工藝,在LED顯示屏的研制中取得重要進(jìn)展;北京君正充分發(fā)揮自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)CPU核Xbust的潛能,北京創(chuàng)毅視訊抓住CMMB標(biāo)準(zhǔn)帶來的機(jī)會(huì),新一代產(chǎn)品已研發(fā)成功,預(yù)計(jì)2010年兩個(gè)企業(yè)的銷售額均可望有2倍到4倍的提升;銳迪科微電子打破阻礙中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移動(dòng)通信核心射頻芯片。由于擁有了核心技術(shù),相當(dāng)一批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的競爭力增強(qiáng)了,市場占有率也隨之提升。

  在封裝行業(yè),企業(yè)將投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到開發(fā)世界前沿的系統(tǒng)集成封裝技術(shù)上。與此同時(shí),行業(yè)也在整合技術(shù)資源。國家發(fā)改委已批準(zhǔn)設(shè)立“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”,由長電科技與中國科學(xué)院微電子研究所、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、清華大學(xué)等5家單位聯(lián)合實(shí)施。

  除上述情況之外,行業(yè)企業(yè)也在關(guān)注國際半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的重大轉(zhuǎn)型趨勢。除了摩爾定律外,新摩爾定律所描述的把數(shù)字和非數(shù)字的多個(gè)功能集成到緊湊的系統(tǒng)中越來越受到關(guān)注。與此同時(shí),綠色經(jīng)濟(jì)、低碳經(jīng)濟(jì)已經(jīng)成為世界潮流,新能源和節(jié)能降耗產(chǎn)品技術(shù)成為開發(fā)熱點(diǎn)。在這種大趨勢下,我國企業(yè)正在加快企業(yè)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整。

產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn)

  除了核心技術(shù)之外,近幾年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)把行業(yè)的整合重組也作為一項(xiàng)重點(diǎn)工作來推進(jìn)。《規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作,依靠整機(jī)升級(jí)擴(kuò)大國內(nèi)有效需求,支持設(shè)計(jì)企業(yè)間的兼并重組,培育具有國際競爭力的大企業(yè)。

  “發(fā)達(dá)國家的集成電路產(chǎn)業(yè)都有大的IDM(整合器件制造)企業(yè),目前中國還沒有這樣大的IDM企業(yè)?!庇嶂意暲硎麻L認(rèn)為,“中國IC產(chǎn)業(yè)當(dāng)前應(yīng)該以建立和發(fā)展 IC設(shè)計(jì)業(yè)為重點(diǎn),早點(diǎn)誕生中國的高通和博通。發(fā)展中國的IC設(shè)計(jì)業(yè),可以有各種企業(yè)形態(tài),并不是指單一的fabless企業(yè)。要鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)發(fā)展IC的設(shè)計(jì)開發(fā)和應(yīng)用,也不排除現(xiàn)有的IC制造封裝企業(yè)將業(yè)務(wù)延伸至 IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域?!蓖跚凵脖硎荆骸罢袭a(chǎn)業(yè)鏈屬于生態(tài)級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新,它比技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新更為重要。”

  而產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合創(chuàng)新,需要大型企業(yè)援手??上驳氖?,中電科技、中國電子和華潤集團(tuán)都已經(jīng)參與到相關(guān)整合中,對(duì)集成電路行業(yè)的整合有很好的推動(dòng)作用。例如,晶門科技業(yè)績?cè)诮鼛啄瓿霈F(xiàn)下滑,原因是其業(yè)務(wù)的60%來自摩托羅拉手機(jī)。隨著摩托羅拉手機(jī)在市場上的淡出,晶門科技的銷售額也從頂峰時(shí)期的4億多美元下降到今年的9000萬美元。但晶門科技迅速轉(zhuǎn)換了業(yè)務(wù)策略,與京東方和CEC合作,而且CEC成為擁有29%股份的股東,這一合作立刻吸引了很多新的訂單。與此同時(shí),士蘭、比亞迪、貝嶺、華為、中興通訊、海爾、京東方、長虹等整機(jī)企業(yè)積極與設(shè)計(jì)企業(yè)相結(jié)合,有可能打造出新型的IDM。

亟待出臺(tái)扶助政策

  根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)計(jì),2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收將達(dá)到2440億美元,同比將增長10%。在這一大的背景環(huán)境下,中國集成電路行業(yè)將迎來新的發(fā)展契機(jī)。俞忠鈺理事長認(rèn)為,中國市場不僅規(guī)模是全球最大,而且系統(tǒng)種類最多,品種檔次最全,為企業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間,這是中國企業(yè)最重要的發(fā)展機(jī)遇。以中國的內(nèi)需市場為突破口和切入點(diǎn),中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的黃金發(fā)展時(shí)期。

  但當(dāng)前中國集成電路行業(yè)的發(fā)展還需要政府的大力扶助:

  首先,行業(yè)熱切期盼“新18號(hào)文”的出臺(tái)。國家應(yīng)該盡快出臺(tái)進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。自2000年以來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)受惠于國務(wù)院頒布的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號(hào)文),得到了快速發(fā)展。然而,“18號(hào)文”中的相關(guān)稅收優(yōu)惠政策將于2010年到期。財(cái)政部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局發(fā)布的2008年第43號(hào)公告中規(guī)定,自2009年1月1日起,集成電路生產(chǎn)企業(yè),進(jìn)口設(shè)備及其配套技術(shù)、配件、備件,一律恢復(fù)征收進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。現(xiàn)在,行業(yè)都在翹首盼望“新18號(hào)文”的出臺(tái),希望它能夠在產(chǎn)業(yè)政策上既保持原來的連貫性,又有所創(chuàng)新。例如,對(duì)集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測試企業(yè)、關(guān)鍵原材料(單晶硅、多晶硅、掩膜版、引線框架、塑封料等)生產(chǎn)企業(yè)、專用設(shè)備儀器生產(chǎn)企業(yè)和集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)口的設(shè)備及零部件、原材料、消耗品征收的進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅由先征后退政策恢復(fù)為全額免除,以減輕集成電路重資產(chǎn)結(jié)構(gòu)企業(yè)的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān);再如,由于在集成電路設(shè)計(jì)業(yè)中多數(shù)企業(yè)都屬于中小型企業(yè),希望國家能夠制定出臺(tái)普惠的政策,使全行業(yè)企業(yè)都受益。

  其次,加快科技重大專項(xiàng)的實(shí)施進(jìn)度,盡快落實(shí)資金,突破制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共性核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù),構(gòu)建起整個(gè)生態(tài)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新體系,以提升我國集成電路產(chǎn)業(yè),尤其是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的技術(shù)競爭力。

  再次,鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)兼并重組劣勢企業(yè),并制定相關(guān)政策,提供在重組和整合中的資本操作手段,加大扶持力度,促其做大做強(qiáng),做專做精,遏制低價(jià)惡性競爭。

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