全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商——泰克公司日前宣布，亞太區(qū)首屆“專家面對面（Meet-the-Experts）”技術(shù)研討會目前已順利落下帷幕。會議共邀請了來自Intel, AMD, Lenovo, ASUSTek, Quantac, Compal等多家知名廠商及部分初創(chuàng)公司的資深工程師參與，泰克專家現(xiàn)場講解、演示了最新的簡化USB3.0驗(yàn)證和調(diào)試的測試解決方案，并與客戶進(jìn)行了面對面答疑和實(shí)測指導(dǎo)。 三位來自泰克美國公司的技術(shù)專家包括：Mike Engbretson，泰克USB3.0和PCI Express 物理層測試解決方案的技術(shù)指導(dǎo)；Brad Weber，泰克高端示波器市場部的高級經(jīng)理；以及Michael Martin，泰克DPO/DSA70000B高性能和超高性能示波器產(chǎn)品經(jīng)理。他們在測試測量行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)都超過20年，其中Mike Engbretson是SS USB規(guī)范接收端測試技術(shù)的貢獻(xiàn)者，也是USB IF一致性工作組（Compliance Working Group）的一員。 本次研討會主要針對USB3.0發(fā)射端、接收端以及電纜測試進(jìn)行全面介紹與演示，并在專題演講后專門安排了面對面答疑環(huán)節(jié)，并鼓勵客戶自帶電路板進(jìn)行現(xiàn)場實(shí)測，使得客戶有充分的時間與泰克專家一起討論解決問題，得到熱烈反響。 最新In-Stat的市場報告，僅2008全年的USB出貨量就高達(dá)30億，同時預(yù)計(jì)到2013年，將有30%的USB設(shè)備會使用USB 3.0技術(shù)。為了幫助廣大USB 3.0設(shè)計(jì)者的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，USB IF分別在今年的3月和9月宣布推出和提供USB 3.0平臺互操作一致性實(shí)驗(yàn)室（PIL），作為預(yù)計(jì)明年春天發(fā)布USB 3.0 一致性測試標(biāo)準(zhǔn)前的授權(quán)測試實(shí)驗(yàn)室。 “USB3.0的速度較當(dāng)前提升了10倍，為確保如此高速的信號能被正確地傳輸，必須對發(fā)射端、接收端和信號通路實(shí)施全面的鑒定、分析和調(diào)試，”Mike Engbretson先生說，“泰克為USB 3.0設(shè)備的檢定、調(diào)試和自動化一致性測試提供一套完善的新工具組，如帶有直接合成技術(shù)的AWG7000系列，它能夠直接創(chuàng)建帶有抖動的碼型和預(yù)加重等，代替了之前需要使用包括BERT、噪聲發(fā)生器和抖動發(fā)生器三臺儀器的方案，大大提高了測試的精確度和效率。由于它能夠生成更高測試要求的受損波形，即使今后測試規(guī)范更新和改進(jìn)，也完全可以滿足要求?！? “我們很高興能夠?qū)⑻┛嗽诿绹墒斓摹畬＜颐鎸γ妗Ｊ酵茝V并發(fā)展到亞太地區(qū)，這在目前嚴(yán)峻的市場環(huán)境下對工程師們尤其有意義，”泰克公司亞太區(qū)設(shè)計(jì)與制造市場開發(fā)經(jīng)理孫志強(qiáng)先生說，“當(dāng)前從事高速串行設(shè)計(jì)的工程師們面臨著技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷革新以及復(fù)雜程度的日益加劇，他們對業(yè)界前沿資訊和測試技術(shù)的需求比以往更加迫切。泰克作為USB3.0規(guī)范唯一的測試測量技術(shù)貢獻(xiàn)廠商在此次研討會不僅展示了最新的USB3.0技術(shù)解決方案，更為亞洲工程師們提供了與一流專家面對面的開放交流平臺，幫助他們解決測試中的實(shí)際問題，加快測試流程，盡快將支持USB3.0技術(shù)的產(chǎn)品推向市場。” 研討會為期半個多月，分別在上海、深圳、臺北、新竹、首爾、新加坡等地舉行。其中上海站設(shè)在泰克測試測量方案中心，該中心是除美國加利福尼亞州圣克拉拉、日本東京和中國臺北的中心以外，泰克在今年成立的又一家解決方案中心。泰克技術(shù)專家將提供現(xiàn)場技術(shù)支持，向客戶演示泰克為最先進(jìn)高速串行數(shù)據(jù)技術(shù)提供的各種尖端測試解決方案和測試指導(dǎo)。觀看有關(guān)本次研討會及上海測試測量方案中心詳情，請登錄泰克網(wǎng)站http://www.tek.com/zh/support/。