電子信息制造業(yè)景氣度回暖 半導體融資市場再現(xiàn)活躍景象

時間:2023-12-29

來源:智能制造

導語:從投融資來看,截止當前(僅12月份),華辰芯光、壁仞科技、浙江精瓷半導體、晶湛半導體、蘇州芯??萍?、超芯星,以及Lightmatter等企業(yè)紛紛獲得億元級融資。

  隨著全球?qū)?a href="http://m.u63ivq3.com/news/tags18.html" target="_blank" rel="nofollow">人工智能和高性能計算(HPC)的需求爆炸式增長,加之智能手機、個人電腦、可穿戴設備等的需求趨于穩(wěn)定,以及汽車行業(yè)的彈性增長,半導體產(chǎn)業(yè)有望迎來新的增長浪潮。近日,全球先進的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導體展望報告。IDC預計,明年半導體行業(yè)市場將會出現(xiàn)八大趨勢。

  八大趨勢包括半導體市場將在2024年復蘇,半導體銷售料同比增長20%;ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和車載信息娛樂半導體市場將發(fā)展;半導體人工智能應用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設備;IC設計芯片庫存消耗逐漸結(jié)束,預計到2024年亞太市場將增長14%;先進制程代工的需求激增;中國產(chǎn)能增長將使得成熟制程芯片價格競爭加劇;未來五年2.5/3D封裝市場的復合年增長率預計為22%以及CoWoS供應鏈產(chǎn)能翻番,提振AI芯片供應。

  綜合各方面因素來看,全球半導體市場正在逐步回暖,半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進入到景氣度上行的大趨勢當中,逐步觸底回升的階段。從半導體領域來看,自2023年3月起,全球半導體銷售額已實現(xiàn)連續(xù)七個月的環(huán)比增長。隨著中國大陸成熟制程持續(xù)建設,半導體設備市場有望長期穩(wěn)健增長。

  從投融資來看,截止當前(僅12月份),華辰芯光、壁仞科技、浙江精瓷半導體、晶湛半導體、蘇州芯睿科技、超芯星,以及Lightmatter等企業(yè)紛紛獲得億元級融資。

  12月4日,光通信、AI大算力和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司(簡稱“華辰芯光”)完成超億元A1輪融資。此輪融資由合創(chuàng)資本領投,賽智伯樂、富春資本等機構(gòu)跟投,融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴建。據(jù)了解,該企業(yè)的核心業(yè)務聚焦電信、數(shù)據(jù)通信和激光雷達產(chǎn)品。

  壁仞科技獲得20億人民幣戰(zhàn)略投資(D輪融資),資方未透露。本輪融資金額在本年度所有D輪融資中排名前5%。壁仞科技總部位于中國上海市,是一家通用智能芯片設計公司,在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結(jié)構(gòu)等領域具有深厚的技術(shù)積累和行業(yè)洞見,實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

  12月8日消息,浙江精瓷半導體有限責任公司完成A輪融資,由資深半導體領域基金臨芯基金領投,諾登創(chuàng)投、海寧泛半導體產(chǎn)業(yè)基金等多方跟投,金額近億元。融資資金將全部用于提升現(xiàn)有產(chǎn)品線的生產(chǎn)能力以及新產(chǎn)品管線的開發(fā),二期廠房的建設及研發(fā)團隊的擴充。

  12月11日消息,第三代半導體氮化鎵外延先進企業(yè)晶湛半導體宣布完成C+輪數(shù)億元融資,這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元融資以來的又一融資進展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團(600104)戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領投,匯譽投資等機構(gòu)跟投,老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產(chǎn)能擴充、進一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領域的科技創(chuàng)新研發(fā),提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。

  12月14日消息,江蘇超芯星半導體有限公司(簡稱“超芯星”)完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由知名國際投資機構(gòu)領投,商絡電子、老股東渶策資本跟投,云岫資本擔任本輪融資獨家財務顧問。

  12月18日,據(jù)蘇州芯??萍加邢薰竟傥⑾ⅲ绢?萍纪瓿蛇^億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成,時晶資本擔任財務投資顧問。

  芯??萍即溯喨谫Y資金將主要用于開發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設備。該企業(yè)力求實現(xiàn)國產(chǎn)化替代,并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  12月20日,專注于研發(fā)光計算(包括光子芯片)的美國研發(fā)初創(chuàng)企業(yè),Lightmatter成功籌集了1.55億美元的新資金。本輪由GV、Viking Global Investors聯(lián)合領投,這一輪融資使得公司C系列的資金總額超過了3億美元,并將Lightmatter的市值推升至12億美元。

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