信部人才交流中心與恩智浦共同編著助專業(yè)人才知識升級從容應對人工智能新趨勢。

恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）與工業(yè)和信息化部人才交流中心共同編寫的《物聯網與人工智能應用開發(fā)叢書》1月24日在北京正式發(fā)布。工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武、電子工業(yè)出版社總編輯、工業(yè)和信息化部華信研究院院長劉九如、工業(yè)和信息化部人才交流中心副主任李寧、恩智浦大中華區(qū)總裁鄭力以及人事部人力資源與社會保障部專業(yè)技術人員管理司、國家外專局國際人才交流基金會等領導共同出席了叢書發(fā)布儀式。

人工智能與物聯網、大數據的完美結合，正在掀起新一輪科技與產業(yè)變革浪潮。作為工信部人才交流中心和恩智浦人才培養(yǎng)戰(zhàn)略合作框架下的又一個重要項目，《物聯網與人工智能應用開發(fā)叢書》定位于“工業(yè)和信息化領域專業(yè)技術人才知識更新工程”推薦用書，編制過程中得到了政府、產業(yè)和高等院校眾多專家的悉心指導。叢書涵蓋了信息安全、移動支付、嵌入式系統(tǒng)、車聯網、電機管理等最新最熱的應用領域，以物聯網與人工智能的開發(fā)實踐為主線，以集成電路核心器件及相應軟件開發(fā)的最新應用為基礎，詳解前沿技術理念和應用案例，為新一代工程師面對物聯網與人工智能所帶來的挑戰(zhàn)和機遇提供有效工具。

工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京指出：“我國集成電路產業(yè)正處于實現跨越式發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期。通過高層次的合作來促進我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，融入全球產業(yè)的創(chuàng)新趨勢，將成為我國產業(yè)發(fā)展的重要舉措。希望國際交流與合作能夠幫助我們的工程師開闊視野，拓寬思路，從應用角度對未來產業(yè)的發(fā)展進行探索，并結合中國的發(fā)展特色，服務中國集成電路產業(yè)的轉型升級?！?/P>

國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武認為：“當前全社會都對集成電路產業(yè)發(fā)展寄予了很高的期望。云計算、大數據、物聯網、人工智能、5G等新業(yè)務、新平臺的出現，使知識更新顯得越來越重要，越來越迫切。希望看到更多國內外優(yōu)秀企業(yè)為我國集成電路產業(yè)發(fā)展以及專業(yè)人員知識更新提供有效的支撐，通過各方共同努力，早日實現中國集成電路產業(yè)的跨越式發(fā)展?！?/P>

為確保叢書內容契合當前產業(yè)應用的關鍵需求，恩智浦和人才交流中心在2017年11月召開了叢書評審會，邀請近40位學術界和產業(yè)界的知名專家參加。清華大學微電子研究所所長魏少軍出席評審會時表示：“與市場、資本相比，人才的缺失是中國集成電路產業(yè)面臨的最大變量。我們國家一直在強調產學研結合，加強企業(yè)、研究機構、高校之間的聯系，形成有效的合作態(tài)勢，對于集成電路產業(yè)的人才培養(yǎng)有非常積極的促進作用?！?/P>

恩智浦大中華區(qū)總裁鄭力表示：“一個以集成電路和相應軟件為核心的電子信息系統(tǒng)的深度而全面的更新換代浪潮正在向我們走來。恩智浦半導體將進一步加強和政府與產業(yè)的合作，為新時代中國電子信息產業(yè)的騰飛做出更大貢獻。”