MEMS是近年來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域中成長(zhǎng)最快速的技術(shù)之一,那么如何準(zhǔn)確預(yù)測(cè)MEMS的未來(lái)?A.M.FitzgeraldandAssociatesLLC創(chuàng)辦人AlissaFitzgerald分享對(duì)于MEMS未來(lái)發(fā)展的樂(lè)觀看法,并預(yù)測(cè)將改變游戲規(guī)則的先進(jìn)技術(shù)...
在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)看來(lái),微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)在近幾年來(lái)的半導(dǎo)體領(lǐng)域中成長(zhǎng)最快速,那么如何準(zhǔn)確預(yù)測(cè)MEMS的未來(lái)?在了解MEMS元件的歷史,并查閱有關(guān)MEMS最具創(chuàng)新性的500篇學(xué)術(shù)論文后,MEMS設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)公司A.M.FitzgeraldandAssociatesLLC創(chuàng)辦人AlissaFitzgerald在今年的MEMS與傳感器
高峰會(huì)議(MEMS&SensorsExecutiveCongress)發(fā)表演說(shuō)時(shí)分享對(duì)于MEMS未來(lái)發(fā)展的樂(lè)觀看法與預(yù)測(cè)。
Fitzgerald認(rèn)為,“下一個(gè)十億美元的產(chǎn)品就潛藏在大學(xué)的研究文獻(xiàn)中。”2017年的學(xué)術(shù)論文中揭示了有關(guān)被動(dòng)式和近零功耗(near-zero)的傳感器,以及基于紙類(lèi)和塑料的方案取代昂貴矽基方案作為消費(fèi)應(yīng)用和一次性使用的特殊產(chǎn)品等最新進(jìn)展。
A.M.Fitzgerald對(duì)于MEMS的未來(lái)發(fā)展成竹在胸,他們致力于將新穎的學(xué)術(shù)和創(chuàng)業(yè)想法應(yīng)用到小型MEMS晶圓廠中,并使其從中受益,就像使用Soitec的商用矽和絕緣層上覆矽(SOI)晶圓的RogueValleyMicrodevices(RVM)公司一樣。Fitzgerald在演講時(shí)談到了MEMS技術(shù)的歷史淵源,最早可以追溯到1980年代酸蝕刻三維(3D)力傳感器
的發(fā)展,這致使KurtPetersen發(fā)明了基于塊狀矽微加工技術(shù)的壓力傳感器。該壓力傳感器最終實(shí)現(xiàn)了噴墨噴嘴,并促使數(shù)位光處理(DLP)MEMS的出現(xiàn),很快地也有了第一家廠商使用來(lái)自ADI的加速度計(jì)觸發(fā)安全氣囊,這比傳統(tǒng)的管內(nèi)球機(jī)械絆網(wǎng)式技術(shù)更迅速。
“從那時(shí)起,博世(Bosch)的深度反應(yīng)離子刻蝕(DRI)制程開(kāi)啟了一個(gè)全新時(shí)代,實(shí)現(xiàn)了世界上第一個(gè)MEMS陀螺儀。薄膜體聲波諧振器(FBAR),以及MEMS壓電和氮化鋁(AlN)薄膜的廣泛使用,也催生了我們今天擁有的各種MEMS元件?!?/p>
Fitzgerald說(shuō),另一個(gè)重要的發(fā)明是“精確對(duì)準(zhǔn)的共晶接合(eutecticbonding),使InvenSense能夠?qū)⒆约业腁SIC晶圓接合MEMS芯片,以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)密封,因而無(wú)需額外的封蓋步驟。”
據(jù)Fitzgerald表示,早期,ADI和博世等主要企業(yè)滿足了50%以上的市場(chǎng)需求,其余400家小公司瓜分剩余市場(chǎng)。但隨著智慧型手機(jī)的普及,龐大的消費(fèi)市場(chǎng)已經(jīng)使這400家小公司成為市場(chǎng)的主要力量。
那么所有這些消費(fèi)市場(chǎng)的想法來(lái)自何處?Fitzgerald認(rèn)為,在很大程度上可溯源至學(xué)術(shù)界,他們“在大學(xué)實(shí)驗(yàn)室培育創(chuàng)意”,作為尋找問(wèn)題的解決方案。A.M.Fitzgerald等機(jī)構(gòu)將學(xué)者們的想法落實(shí)于設(shè)計(jì)中,并發(fā)展成適于銷(xiāo)售的產(chǎn)品,為當(dāng)今全球兆級(jí)美元的消費(fèi)市場(chǎng)提供動(dòng)能。
展望未來(lái)、然后深耕細(xì)作,找出大學(xué)實(shí)驗(yàn)室正在育成中的技術(shù)。Fitzgerald在演講中表示,“經(jīng)查閱2017年500篇名列前茅的論文后,我們對(duì)其進(jìn)行了商業(yè)可行性篩選,預(yù)計(jì)有些技術(shù)將會(huì)改變?nèi)虻挠螒蛞?guī)則?!?/p>
未來(lái)的MEMS——紙還是塑料?
根據(jù)Fitzgerald的說(shuō)法,第一批將改寫(xiě)游戲規(guī)則的技術(shù)將會(huì)來(lái)自是FBAR和聲表面波(SAW)傳感器的新用途。
目前,F(xiàn)BAR和SAW技術(shù)主要用于射頻(RF)濾波器。Fitzgerald說(shuō):“根據(jù)文獻(xiàn)資料顯示,它們也可用于生產(chǎn)無(wú)需電池的被動(dòng)式傳感器;這種無(wú)需電池的傳感器在達(dá)到某個(gè)特定參數(shù)時(shí),仍然能夠喚醒處理器。”此外,這種傳感器
還能提供高度精確的極端溫度檢測(cè),也能在壓力極限下發(fā)揮作用,甚至可以檢測(cè)特定氣體。
她說(shuō):“這些被動(dòng)傳感器非常適合惡劣環(huán)境,在這種環(huán)境下,你無(wú)法或不能更換電池;而且它們還具有提供零待機(jī)功耗的高性能。”
進(jìn)一步研究2017年的MEMS文獻(xiàn)后,她還發(fā)現(xiàn)了近零功耗元件,有時(shí)也被稱(chēng)為“事件驅(qū)動(dòng)型”傳感器。它們類(lèi)似于被動(dòng)元件,但使用非常小的μA級(jí)電流,在待機(jī)模式下功耗小于1pW。當(dāng)它們感知到特定事件發(fā)生時(shí),就會(huì)自行喚醒并觸發(fā)應(yīng)用處理器。
Fitzgerald舉例說(shuō):“美國(guó)東北大學(xué)(NortheasternUniversity)已經(jīng)證明,近零功耗的紅外線(IR)傳感器可以實(shí)現(xiàn)對(duì)于波長(zhǎng)敏感的功能,還可以喚醒物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置或安全監(jiān)控器中的處理器。即使是應(yīng)用于大型陣列中,它們?nèi)匀豢梢允褂眯⌒湍芰坎杉夹g(shù)作為備用電源?!?/p>
當(dāng)今許多新型MEMS元件使用壓電材料,不僅僅用于能量采集,而且還能實(shí)現(xiàn)寬音域(wide-range)微型揚(yáng)聲器、磁力計(jì),甚至變壓器等應(yīng)用,而這些應(yīng)用都不需要授權(quán)高效率但昂貴的DRI制程。
Fitzgerald說(shuō):“對(duì)于低廉的裝置和物聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō),消費(fèi)市場(chǎng)業(yè)已成熟,因?yàn)樗梢酝高^(guò)大規(guī)模量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)一次性使用?!?/p>
同時(shí),MEMS研究人員正致力于探索替代昂貴矽晶的方法。Fitzgerald表示,在2004年,全世界有90%的MEMS元件采用塊狀矽或矽基板的表面制造;但在文獻(xiàn)描述的下一代元件中,有一半是塑料或甚至是紙基板。
她說(shuō):“基于紙類(lèi)的技術(shù)正日益取代耗資數(shù)十億美元的昂貴矽晶圓廠,特別是針對(duì)僅使用一次的拋棄式應(yīng)用,通常只需要價(jià)格不到1美分的傳感器
?!被谒芰匣蚣埢宓脑幌裎菢涌焖倩蚓_,但其性能足以滿足短暫使用或經(jīng)常更換的消費(fèi)產(chǎn)品,以及一次性的拋棄式應(yīng)用需求。例如,紙傳感器可用于檢測(cè)特定類(lèi)型的細(xì)菌。這些元件能夠減少對(duì)于各種抗生素的需求,特別是因?yàn)樵S多抗生素可能促使超級(jí)細(xì)菌進(jìn)化。同樣地,紙質(zhì)的食品包裝可以嵌入紙基元件中,告知消費(fèi)者食品實(shí)際上是否已經(jīng)變質(zhì),以取代當(dāng)今不夠精確的“有效期限”戳章。
Fitzgerald說(shuō):“預(yù)計(jì)在2020年以后,人們將會(huì)看到一系列壓電事件驅(qū)動(dòng)的新型傳感器;而到了2030年,我們將會(huì)看到紙類(lèi)和塑料傳感器的大幅成長(zhǎng)?!?/p>
她說(shuō),內(nèi)建讀數(shù)的CMOS+傳感器
設(shè)計(jì)仍然需要采用矽。但是,“隨著對(duì)于矽晶技術(shù)的研究趨緩,轉(zhuǎn)而青睞更便宜的紙類(lèi)元件,矽晶技術(shù)存在停滯不前的風(fēng)險(xiǎn)?!?/p>