高通宣布完成首次智能手機5G數(shù)據(jù)連接測試

時間:2017-10-18

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:芯片巨頭高通在5G(第五代移動電話行動通信標準)技術(shù)上又取得重大進展。

芯片巨頭高通在5G(第五代移動電話行動通信標準)技術(shù)上又取得重大進展。

10月17日,高通在香港4G/5G峰會上宣布,成功基于高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。

這款面向移動終端的芯片組,實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接,推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展,同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接

此外,高通還預(yù)展了其首款5G智能手機參考設(shè)計,旨在對手機的功耗和尺寸要求下,對5G技術(shù)進行測試和優(yōu)化。

高通去年發(fā)布了驍龍X50,就是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器。理論上,它將能實現(xiàn)高達5Gbps的下載速度。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“基于驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上,實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設(shè)計充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口(空中接口)的發(fā)展,以提升全球消費者的移動寬帶體驗。”

此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于美國圣迭戈的高通實驗室中進行。通過利用數(shù)個100MHz5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率,并且在28GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。

驍龍X505G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡(luò)。

按照最新的時間表,2019年在全球會陸續(xù)有5G商用,中國的時間表則是在2020年。5G商用是指行業(yè)拿出5G標準,運營商搭建好5G網(wǎng)絡(luò),終端企業(yè)的5G終端。

不過,很多5G技術(shù)已經(jīng)被拿到4G上使用,中興、華為、愛立信、諾基亞都已經(jīng)推出了Pre5G等過渡方案,很多功能在運營商的4G網(wǎng)絡(luò)上可以先嘗試。

但5G終端的開發(fā)則復(fù)雜得多,它需要芯片廠商先根據(jù)5G空口標準開發(fā)出5G芯片,設(shè)備商才能進一步設(shè)計生產(chǎn)出支持5G的手機和各種智能設(shè)備。

當(dāng)天,高通還宣布推出全新移動平臺——高通驍龍636。與驍龍630移動平臺相比,驍龍636旨在提升終端性能、增強游戲體驗,并支持更豐富顯示技術(shù)。驍龍636繼續(xù)拓展高通高性能驍龍移動平臺層級的強大產(chǎn)品組合,滿足用戶對于價位相對敏感但又要求具備頂級特性的高品質(zhì)終端的需求。

據(jù)介紹,驍龍636采用高通Kryo260CPU,與驍龍630相比實現(xiàn)了40%的終端性能提升。驍龍636還支持新式超寬FHD+顯示屏和AssertiveDisplay顯示技術(shù),優(yōu)化了所有光照條件下的顯示屏能見度。

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