RTD針對(duì)嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用的特點(diǎn),憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力及多年積累的豐富經(jīng)驗(yàn),對(duì)PC/104嵌入式主板進(jìn)行了全新調(diào)整。
調(diào)整后的主板(CPU模塊板)分四個(gè)系列、74種產(chǎn)品。分別為:高性能Intel CeleronTM系列、高速VIA EdenTM系列、低功耗AMD GeodeTM系列以及性能穩(wěn)定的Intel 486DX處理器系列。
根據(jù)接口配置的不同:
Intel CeleronTM系列有3種型號(hào)
VIA EdenTM系列有4種型號(hào)
AMD GeodeTM系列有13種型號(hào)
Intel 486DX系列有4種型號(hào)
每種型號(hào)又分為PC/104總線及PC/104+總線,另外根據(jù)主頻不同,又有進(jìn)一步的細(xì)化。總共有74種產(chǎn)品。對(duì)產(chǎn)品線的細(xì)化體現(xiàn)了RTD對(duì)嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)深入的挖掘,以最大程度滿足不同客戶不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
RTD的CPU模塊板采用篩選的工業(yè)級(jí)元器件,量體裁衣精簡化的設(shè)計(jì),大大提高了產(chǎn)品的MTBF和MTBCF。CPU模塊板的接口設(shè)計(jì)從滿足最簡單嵌入式應(yīng)用的最小化配置一直到滿足高端嵌入式應(yīng)用的最大化配置。
所有PC/104+總線的CPU模塊板,均可支持4塊PC/104+總線外圍模塊板的堆棧。CeleronTM處理器和VIATM處理器系列CPU模塊板支持BIOS配置高級(jí)溫控管理及高級(jí)電源管理功能。CeleronTM系列還支持APIC(高級(jí)可編程中斷)。內(nèi)存芯片采用高可靠性的表貼工業(yè)級(jí)芯片。CeleronTM系列和VIATM系列最大內(nèi)存為512MB SDRAM,AMD GeodeTM系列最大內(nèi)存為256MB SDRAM,Intel 486DX系列最大內(nèi)存為32MB EDO RAM。
所有74種CPU模塊板全部為寬溫產(chǎn)品。
整個(gè)產(chǎn)品線的調(diào)整進(jìn)一步確立了RTD在高端PC/104嵌入式主板的領(lǐng)先地位。
詳細(xì)情況參見:http://www.rtd.cn/Product/cpu/index.htm
RTD調(diào)整CPU模塊板產(chǎn)品線
時(shí)間:2006-04-05
導(dǎo)語:RTD針對(duì)嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用的特點(diǎn),憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力對(duì)PC/104嵌入式主板進(jìn)行了全新調(diào)整。
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