根據預測，到2020年左右，世界上將有超過500億臺設備實現(xiàn)聯(lián)網。作為嵌入式應用關鍵組件的低功耗無線連接和聯(lián)網設備關鍵元件的MCU，推動了數百萬物聯(lián)網（IoT）“終端節(jié)點”的部署。隨著電子設備和電器品種逐步增加無線控制和通信功能，無線連接的使用范圍迅速擴大。然而，實現(xiàn)設備間更好、更高效的互通互聯(lián)并不容易。

眾所周知，1.0年代的物聯(lián)網實驗室還只能是以手機這樣的操控終端為基地的星形網絡結，2.0年代的物聯(lián)網現(xiàn)已開始向物物互聯(lián)跨進，任何物品之間都將完成互聯(lián)互通。這無疑給嵌入式無線連接設計帶來更多挑戰(zhàn)。Microchip家電解決方案部高級經理兼云支持項目組組長MikeBallard指出“嵌入式設計人員對本地的硬件和軟件設計比較熟悉。但對他們來說，IoT產品的IT部分才是挑戰(zhàn)所在。因為，大多數嵌入式設計人員基本或完全沒有TCP/IP協(xié)議棧、TLS安全性、有效載荷和加密等方面的設計經驗。”

面對許多不同低功耗嵌入式設備能夠輕松聯(lián)網的物聯(lián)網市場趨勢及挑戰(zhàn)。

Microchip從無線連接到控制有著全面應對之策。Microchip的MRF系列Wi-Fi模塊，能夠輕松地給具有完整應用層協(xié)議棧功能的8位、16位和32位MCU添加Wi-Fi功能。Microchip的RN系列Wi-Fi模塊集成了支持某些IP服務功能的協(xié)議棧，因而可靈活連接任意MCU。Microchip的嵌入式Wi-Fi解決方案憑借這兩大系列給設計人員提供了豐富的通用802.11b/g選項，涉及IoT應用最廣泛的兼容性、距離及低功耗。

為使計算/處理能力和低功耗之間達到很好的結合和平衡，MCU既要具備足夠處理能力來滿足應用的需求，同時又能在無需相關資源時將這些資源關閉。MikeBallard指出，對于需要高級別處理能力同時保持功耗業(yè)界最低的應用，Microchip采用超低功耗（XLP）技術的PIC？MCU系列產品是完美之選。據悉，Microchip提供了190余款采用超低功耗（XLP）技術的PICMCU，它們可與能夠充分支持IoT功能的嵌入式Wi-Fi和Bluetooth模塊輕松配合。XLP技術可滿足IoT的低功耗需求，它能夠提供低至9nA的休眠電流、低至30μA/MHz的運行電流，并且低功耗外設配合各種低功耗模式可保持電池供電IoT節(jié)點長時間工作。

物聯(lián)網時代安全問題更加不能忽視，越來越多的嵌入式工程師在他們的設計中添加云連接功能。MikeBallard特別強調，Microchip致力于云解決方案超過五年，已非常熟悉如何將嵌入式應用連接至云。Microchip專業(yè)的IoT生態(tài)系統(tǒng)知識以及廣泛的云合作伙伴網絡有助于加快客戶IoT產品入市的步伐。他認為，不存在適用于任何應用的完美無線解決方案。每款方案都有其優(yōu)缺點。對于Microchip的客戶群來說，能針對IoT產品提供多種無線解決方案是至關重要的，提供諸如Wi-Fi（802.11）、BluetoothLowEnergy、802.15.4、LoRaTM（遠距離）、sub-GHz射頻以及認證模塊等無線解決方案是確?？蛻粼O計在具體應用中性能是否卓越的關鍵。

更多資訊請關注嵌入式頻道