聯(lián)發(fā)科在北京品牌發(fā)布會(huì)上，推出MTK8392/MT8392八核平板處理器及面積最小的可穿戴設(shè)備解決方案Aster等等。平板作為一個(gè)“年輕”的產(chǎn)業(yè)始自2010年iPad的推出，至2013年已有2.4億臺(tái)出貨量。目前平板市場(chǎng)呈iPad、三星平板、白牌平板三足鼎立之勢(shì)，聯(lián)發(fā)科此舉無(wú)疑是對(duì)白牌市場(chǎng)合作的鞏固，同時(shí)也會(huì)對(duì)國(guó)產(chǎn)平板芯片廠商造成沖擊。

英特爾5美金平板解決方案與聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)，短期內(nèi)看不到希望。國(guó)產(chǎn)芯片廠商由于芯片缺少基帶，在聯(lián)發(fā)科的沖擊下勢(shì)必遭受打擊，除非在價(jià)格上能夠拉開明顯的距離。而可穿戴行業(yè)目前仍處“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”，前景如何還要看“領(lǐng)頭羊”發(fā)話。

曾輸廉價(jià)戰(zhàn)英特爾逆襲難

半個(gè)月前英特爾在IDF2014峰會(huì)上表明了進(jìn)軍平板電腦芯片的決心，甚至為推銷其平板電腦芯片開始進(jìn)軍中國(guó)白牌平板市場(chǎng)，并將其價(jià)格降至5美元以下。憑借這樣的價(jià)格戰(zhàn)，英特爾真的能逆襲嗎？

英特爾逆襲的可能性不大，首先，由于英特爾長(zhǎng)期開發(fā)高性能產(chǎn)品，成本較高已成為慣性?，F(xiàn)在英特爾試圖以5美元方案與中低端平板芯片制造商比拼，成本結(jié)構(gòu)難以下降造成其發(fā)展困難。其次，“5美元”的價(jià)格目前只是將回扣、折扣等結(jié)合后的價(jià)格，是英特爾的“促銷”方式。如果英特爾真的有一天將市場(chǎng)占領(lǐng)下來(lái)，價(jià)格一定會(huì)有變化。目前來(lái)看英特爾只是在觀察有沒(méi)有人會(huì)用他們的平板芯片。

此前英特爾也曾在手機(jī)芯片領(lǐng)域打過(guò)這種廉價(jià)戰(zhàn)，其價(jià)格不僅低于5美元幾近免費(fèi)。聯(lián)想就曾推出過(guò)采用英特爾芯片的手機(jī)，由于使用Windows平臺(tái)銷量并不好。比起芯片，用戶更在意的是使用感受,“用誰(shuí)的芯片用戶根本感覺(jué)不到，用的是安卓還是MIUI這個(gè)用戶感受很大。”

學(xué)聯(lián)發(fā)科交鑰匙英特爾競(jìng)爭(zhēng)希望小

聯(lián)發(fā)科最為著名的“交鑰匙”模式為自己贏得不少客戶，此番英特爾特推出自己的交鑰匙模式與其競(jìng)爭(zhēng)。但馬迪認(rèn)為英特爾此舉“屬于硬件廠很強(qiáng)勢(shì)的時(shí)候不用這樣去做，比較弱勢(shì)的時(shí)候就會(huì)紛紛這樣去做”，從側(cè)面反映了英特爾目前丟失市場(chǎng)速度較快。

PC陣地的滑落無(wú)疑刺痛了昔日霸主英特爾，奮力去“追”平板市場(chǎng)，誠(chéng)然服務(wù)等各方面肯定會(huì)比以前做得好，但與聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)仍缺少可能。至少短期內(nèi)看不到什么希望。原因在于聯(lián)發(fā)科適配較多，在長(zhǎng)期的合作中與各個(gè)廠商關(guān)系維護(hù)得非常好。而英特爾此番進(jìn)入市場(chǎng)，其目的大家也都很明確。從英特爾在CPU市場(chǎng)的表現(xiàn)看，短期內(nèi)英特爾的確會(huì)提供一些利好，但長(zhǎng)期來(lái)看會(huì)把價(jià)格拉的很高。

缺少基帶國(guó)產(chǎn)平板芯片難生存

全志、瑞芯微作為國(guó)產(chǎn)平板芯片廠家的代表，成為平板芯片競(jìng)爭(zhēng)中的一抹靚色。但隨著聯(lián)發(fā)科的進(jìn)軍，國(guó)產(chǎn)平板芯片廠商生存狀況不容樂(lè)觀。

目前國(guó)產(chǎn)平板分兩種：是否支持3G，目前大多數(shù)產(chǎn)品僅支持Wi-Fi。而國(guó)產(chǎn)平板芯片廠商全志、瑞芯微最大的問(wèn)題在于沒(méi)有基帶芯片。一旦帶基帶芯片和不帶基帶芯片的平板成本差別縮小，這兩家的前景十分不樂(lè)觀。

中低端平板方面，用戶希望設(shè)備即能上網(wǎng)也能打電話。缺乏這一優(yōu)勢(shì)很難與其他廠商競(jìng)爭(zhēng)，除非在價(jià)格上能與他人拉開很大差距。

可穿戴仍處戰(zhàn)國(guó)時(shí)代市場(chǎng)期待領(lǐng)頭羊

對(duì)于聯(lián)發(fā)科可能發(fā)布可穿戴芯片，這一市場(chǎng)目前尚未定型，更無(wú)所謂對(duì)國(guó)產(chǎn)可穿戴芯片廠商的影響。

目前可穿戴市場(chǎng)炒作居多，而可穿戴芯片廠如君正等出貨量并不大，市場(chǎng)份額也不大。“可穿戴市場(chǎng)的前景一定有，但不一定會(huì)是這幾家的前景。”君正最主要的問(wèn)題在于采用XBurst，用這種核心與其他的軟硬件各方面去適配，由于需要學(xué)習(xí)新技術(shù)對(duì)應(yīng)用公司來(lái)說(shuō)成本會(huì)很高。

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