晶體管想必對電子技術有一定了解的人都不會陌生。人類電子設備發(fā)展主要經歷了電子管、晶體管、集成電路，再到大規(guī)模集成電路等幾個階段，其中晶體管是現(xiàn)代電子設備主要組成。目前，業(yè)界為提升電子設備性能，正在積極研發(fā)新型晶體管技術，目前美國研究機構已取得突破。
晶體管是一種半導體器件，放大器或電控開關常用。晶體管是規(guī)范操作電腦，手機，和所有其他現(xiàn)代電子電路的基本構建塊。
由于其響應速度快，準確性高，晶體管可用于各種各樣的數(shù)字和模擬功能，包括放大，開關，穩(wěn)壓，信號調制和振蕩器。晶體管可獨立包裝或在一個非常小的的區(qū)域，可容納一億或更多的晶體管集成電路的一部分。
多年來，各國科學家一直試圖用廉價的富碳分子和塑料來制造性能接近硅技術的有機半導體，但鮮見突破性進展。目前，美國內布拉斯加林肯大學和斯坦福大學的科學家，制造出了目前世界上運行最快的有機薄膜晶體管，證明了該技術在制造高清顯示設備以及透明電子設備上的巨大潛力。
目前，制造有機薄膜晶體管的傳統(tǒng)工藝是，先通過在旋轉的盤片上滴落由富碳分子和互補塑料組成的特殊溶液，而后通過旋轉作用力，讓復合溶液均勻散布在盤片上形成薄膜。
而稱為“偏心旋轉涂布”技術的新工藝對此進行了革新。研究人員加快了盤片的旋轉速度，減少涂布面積并增加密度，將之前的大轉盤換成了一塊只有郵票大小的玻璃。相對于傳統(tǒng)制造工藝，新方法單位面積上沉積的有機分子濃度更高，極大地改善了薄膜晶體管的載流子遷移率，而這是衡量電荷通過晶體管速度的重要指標。
目前只是初步實驗，因此還不能精確控制有機材料的涂布隊列，實現(xiàn)均勻的載流子遷移率。但即便在這個階段，新技術生產出的有機薄膜晶體管在性能上，也已遠遠超過了目前傳統(tǒng)的有機半導體，達到了高端電子產品中使用的多晶硅材料水平。
該技術的進一步改進將有望為廉價、高性能透明電子設備的制造鋪平道路。目前的實驗所采用的載體是玻璃，之后將逐漸過渡到柔性塑料?，F(xiàn)在，他們已經能夠制造出肉眼可視透明度為90%的高性能有機薄膜晶體管。
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