據(jù)了解，由于LED外延芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘及工藝壁壘較高，國內(nèi)低端LED市場的競爭將加劇，而高品質(zhì)LED芯片的供應(yīng)仍將處于緊缺狀態(tài)，行業(yè)集中整合不可避免。而要想在LED芯片行業(yè)有一席之地，提光效降成本是方向。

一、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)面臨整合

LED產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游分別為外延材料與芯片加工、產(chǎn)品器件與模塊封裝、顯示與照明應(yīng)用。LED外延片與芯片約占行業(yè)70%的利潤，LED封裝占10%-20%,LED應(yīng)用占10%-20%。統(tǒng)計顯示，我國半導(dǎo)體照明生產(chǎn)企業(yè)超過3000家，其中70%集中于產(chǎn)業(yè)的下游，國產(chǎn)LED外延材料與芯片以中低檔為主，80%以上的功率型LED芯片、器件依賴進(jìn)口。上游的核心專利技術(shù)，集中在日本日亞（Nichia）、美國科瑞（Cree）、德國歐司朗（Osram）等為數(shù)不多的海外巨頭手中。

國內(nèi)LED外延芯片企業(yè)有60余家，總體潛能巨大，但由于LED外延芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘及工藝壁壘較高，生產(chǎn)過程中需要具有豐富經(jīng)驗的工藝工程師，而目前國內(nèi)相關(guān)人才較為緊缺，難以滿足急劇擴大的產(chǎn)能需求。與此同時，目前國內(nèi)大多數(shù)芯片企業(yè)規(guī)模較小，尚不具備規(guī)模化生產(chǎn)能力，且研發(fā)投入受限，技術(shù)提升緩慢，產(chǎn)品主要面向中低端市場。因而，在未來3-5年內(nèi)，國內(nèi)低端LED市場的競爭將加劇，而高品質(zhì)LED芯片的供應(yīng)仍將處于緊缺狀態(tài)，行業(yè)集中整合不可避免。

“大家都在談價格下跌，都在談過剩，其實對于國內(nèi)LED企業(yè)而言，激烈的市場競爭是好事，只會把劣的、貪圖暴利不講品質(zhì)的企業(yè)趕走，加速行業(yè)的洗牌。”王約庚說道。

二、提光效降成本是方向

針對LED芯片的發(fā)展方向，王約庚提出了自己的見解：從應(yīng)用出發(fā)，提高發(fā)光效率（lm/W）、降低單位成本（元/lm）。發(fā)光效率除了影響LED芯片的亮度及能耗外，也影響著LED芯片的成本及可靠性。“當(dāng)LED封裝器件發(fā)光效率為100lm/W時，其中約70%的能量以熱的形式表現(xiàn)出來，僅有約30%的能量以光的形式表現(xiàn)出來。輸入功率愈高，產(chǎn)生的熱量愈多，從而需要更多的散熱組件，此將導(dǎo)致LED成本提高、可靠性降低。”他介紹道。

除了發(fā)光效率及單位成本因素，從用戶體驗及經(jīng)濟性方面考慮，降低光衰、保證芯片的均勻性、提高芯片的抗靜電能力以及在惡劣環(huán)境下的可靠性，也是LED外延芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展的主要方向。

毫無疑問，接下來中國LED制造產(chǎn)能將繼續(xù)保持快速成長。“在產(chǎn)能增長的同時，更應(yīng)該加速技術(shù)革新，培養(yǎng)專業(yè)人才，避免產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過于同質(zhì)和集中，以防出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩。能夠顯著推動LED照明產(chǎn)品降低成本的芯片制造裝備與產(chǎn)品將大放異彩，占據(jù)未來市場主導(dǎo)地位。”王約庚表示。